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28-526-10
As imagens são apenas para referência. Consulte as especificações do produto para obter detalhes do produto
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28-526-10

CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS TIN


Fabricante: Aries Electronics

Datasheet: 28-526-10

Preço:

USD $10.47

Estoque: 1430 pcs

Parâmetro do produto

Tipo
DIP, ZIF (ZIP)
Série
Lo-PRO®file, 526
Características
Closed Frame
Embalagem
Bulk
Status da peça
Active
Terminação
Solder
Pitch - Post
0.100" (2.54mm)
Tipo de montagem
Through Hole
Pitch - Acasalamento
0.100" (2.54mm)
Resistência de contato
-
Material Dielétrico
Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Término de contato - Post
Tin
Classificação atual (Amps)
3A
Temperatura de operação
-55°C ~ 105°C
Término de contato - Acasalamento
Tin
Material de contato - Correio
Beryllium Copper
Comprimento do poste de rescisão
0.105" (2.67mm)
Material de Contato - Acasalamento
Beryllium Copper
Classificação de inflamabilidade de material
UL94 V-0
Espessura do acabamento de contato - Post
10.0µin (0.25µm)
Espessura do acabamento de contato - acasalamento
10.0µin (0.25µm)
Número de posições ou pinos (Grade)
28 (2 x 14)

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