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32-6554-11
As imagens são apenas para referência. Consulte as especificações do produto para obter detalhes do produto
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32-6554-11

CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS GLD


Fabricante: Aries Electronics

Datasheet: 32-6554-11

Preço:

USD $18.5

Estoque: 40 pcs

Parâmetro do produto

Tipo
DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Série
55
Características
Closed Frame
Embalagem
Bulk
Status da peça
Active
Terminação
Solder
Pitch - Post
0.100" (2.54mm)
Tipo de montagem
Through Hole
Pitch - Acasalamento
0.100" (2.54mm)
Resistência de contato
-
Material Dielétrico
Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Término de contato - Post
Gold
Classificação atual (Amps)
1A
Temperatura de operação
-
Término de contato - Acasalamento
Gold
Material de contato - Correio
Beryllium Copper
Comprimento do poste de rescisão
0.110" (2.78mm)
Material de Contato - Acasalamento
Beryllium Copper
Classificação de inflamabilidade de material
UL94 V-0
Espessura do acabamento de contato - Post
-
Espessura do acabamento de contato - acasalamento
-
Número de posições ou pinos (Grade)
32 (2 x 16)

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