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32-6574-11

CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS TIN

Fabricante: Aries Electronics

Datasheet: 32-6574-11

Preço:

USD $20.16

Estoque: 45 pcs

Parâmetro do produto

Tipo

DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing

Série

57

Características

Closed Frame

Embalagem

Bulk

Status da peça

Active

Terminação

Solder

Pitch - Post

0.100" (2.54mm)

Tipo de montagem

Through Hole

Pitch - Acasalamento

0.100" (2.54mm)

Resistência de contato

-

Material Dielétrico

Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled

Término de contato - Post

Tin

Classificação atual (Amps)

1A

Temperatura de operação

-

Término de contato - Acasalamento

Tin

Material de contato - Correio

Beryllium Copper

Comprimento do poste de rescisão

0.110" (2.78mm)

Material de Contato - Acasalamento

Beryllium Copper

Classificação de inflamabilidade de material

UL94 V-0

Espessura do acabamento de contato - Post

200.0µin (5.08µm)

Espessura do acabamento de contato - acasalamento

200.0µin (5.08µm)

Número de posições ou pinos (Grade)

32 (2 x 16)

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