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APF30-30-13CB
As imagens são apenas para referência. Consulte as especificações do produto para obter detalhes do produto
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APF30-30-13CB

HEATSINK LOW-PROFILE FORGED


Fabricante: CTS Thermal Management Products

Datasheet: APF30-30-13CB

Preço:

USD $6.19

Estoque: 74 pcs

Parâmetro do produto

Tipo
Top Mount
Forma
Square, Fins
Largura
1.181" (30.00mm)
Comprimento
1.181" (30.00mm)
Série
APF
Diâmetro
-
Material
Aluminum
Status da peça
Active
Pacote refrigerado
Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Acabamento de material
Black Anodized
Método de apego
Thermal Tape, Adhesive (Not Included)
Resistência Térmica @ Natural
-
Altura fora da base (altura da barbatana)
0.500" (12.70mm)
Dissipação de energia @ aumento de temperatura
-
Resistência térmica @ Fluxo de Ar Forçado
2.50°C/W @ 200 LFM

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