SMDLTLFP250T4

Parâmetro do produto

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Forma

Jar, 8.8 oz (250g)

Tipo

Solder Paste

Série

-

Processo

Lead Free

Diâmetro

-

Tipo de fluxo

No-Clean

Vida útil

6 Months, 2 Months

Medidor de fio

-

Composição

Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)

Status da peça

Active

Ponto de fusão

281°F (138°C)

Informações de envio

Ships with Cold Pack. To ensure customer satisfaction and product integrity, air shipment is recommended.

Armazenamento digi-key

Refrigerated

Início da vida útil

Date of Manufacture

Temperatura de armazenamento/refrigeração

37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)