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TS391SNL250

THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO

Fabricante: Chip Quik, Inc.

Datasheet: TS391SNL250

Preço:

USD $69.95

Estoque: 13 pcs

Parâmetro do produto

Forma

Jar, 8.8 oz (250g)

Tipo

Solder Paste

Série

-

Processo

Lead Free

Diâmetro

-

Tipo de fluxo

No-Clean

Vida útil

12 Months

Medidor de fio

-

Composição

Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)

Status da peça

Active

Ponto de fusão

423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)

Informações de envio

-

Início da vida útil

Date of Manufacture

Temperatura de armazenamento/refrigeração

68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)

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