FI-XB30SRL-HF11

Parâmetro do produto

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Estilo

Board to Cable/Wire

Série

FI-X

Características

Grounding Pins, Shielded, Solder Retention

Embalagem

Bulk

Status da peça

Obsolete

Terminação

Solder

Aplicativos

General Purpose

Tipo de contato

Non-Gendered

Forma de contato

-

Tipo de montagem

Board Cutout, Bottom Mount, Surface Mount, Right Angle, Reverse Mount

Tipo de conector

Receptacle

Tipo de fixação

Friction Lock

Número de linhas

1

Pitch - Acasalamento

0.039" (1.00mm)

Classificação de tensão

200V

Material de contato

Copper Alloy

Cor de isolamento

Black

Altura do isolamento

-

Proteção contra Ingress

-

Material de isolamento

Plastic

Número de Vagas

30

Espaçamento de linha - Acasalamento

-

Término de contato - Post

Tin

Comprimento de contato - Post

-

Classificação atual (Amps)

1A per Contact

Temperatura de operação

-40°C ~ 80°C

Alturas de empilhamento acasaladas

-

Término de contato - Acasalamento

Gold

Número de posições carregadas

All

Classificação de inflamabilidade de material

UL94 V-0

Espessura do acabamento de contato - Post

-

Espessura do acabamento de contato - acasalamento

12.0µin (0.30µm)