HPF-02-02-T-S

Parâmetro do produto

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Estilo

Board to Board

Série

HPF

Características

-

Embalagem

Tube

Status da peça

Active

Terminação

Solder

Aplicativos

-

Tipo de contato

Female Socket

Forma de contato

Square

Tipo de montagem

Surface Mount

Tipo de conector

Receptacle

Tipo de fixação

Push-Pull

Número de linhas

1

Pitch - Acasalamento

0.200" (5.08mm)

Classificação de tensão

-

Material de contato

Beryllium Copper

Cor de isolamento

Black

Altura do isolamento

0.351" (8.92mm)

Proteção contra Ingress

-

Material de isolamento

Liquid Crystal Polymer (LCP)

Número de Vagas

2

Espaçamento de linha - Acasalamento

-

Término de contato - Post

Tin

Comprimento de contato - Post

-

Classificação atual (Amps)

-

Temperatura de operação

-

Alturas de empilhamento acasaladas

-

Término de contato - Acasalamento

Tin

Número de posições carregadas

All

Classificação de inflamabilidade de material

-

Espessura do acabamento de contato - Post

-

Espessura do acabamento de contato - acasalamento

-